Breve reseña del curso eMMC y Software Avanzado 2019.
Durante la semana del 25 al 29 de noviembre en Rosario se llevó a cabo el curso de eMMC y Software avanzado 2019. A grandes rasgos el temario era la reparación del software de celulares.
El curso fue dictado por Andrés Segura, que pertenece al grupo de capacitadores de la empresa Mokey Team de México.
Curso eMMC y Software avanzado – Andrés Segura
La organización del evento estuvo a cargo de Wifix y Fix Tecnologías.
El evento tuvo lugar en el hotel Garden (Callao 45, Rosario) y contó con la participación de 18 estudiantes.
Entre los temas destacados que se dieron, mencionamos: eMMC vs UFS, herramientas para el diagnóstico inicial del smartphone, chip off y técnica de reballing.
El evento finalizó con un examen y su posterior autocorrección para afianzar conocimientos y por último con la entrega de certificados del curso.
El reballing consiste, en términos generales, en extraer un componente “x” de la placa, limpiar ambas partes y volver a soldar el componente.
El término reballing, viene de ball (bola), sería como rehacer las bolitas de estaño de un componente.
Técnica de reballing para un (Circuito Integrado) IC “x”:
Materiales necesarios:
-Estación de soldado (estación de aire caliente y soldador o cautín).
-Estaño en pasta.
-Stencil (del modelo del IC a reballinar).
-Flux (en pasta o líquido).
-Cinta térmica kapton (y/o cinta térmica de aluminio).
-Herramientas en general: destornillador, pinza (brusela), espátula, etc.
-Microscopio (o lupa… Necesario para trabajar con componentes no visibles a simple vista).
-Sujetador de placa (cualquier modelo).
-Malla desoldante (puede no ser necesaria).
Posibles causas: caída, golpe, ensamblado, defecto de fabricación, etc. Pasos previos: colocarse guantes antiestáticos, desarmar el celular, determinar que la falla es de un IC “x”. Si el IC “x” está haciendo falso contacto y aparentemente NO está defectuoso se procede a hacer reballing.
Paso a paso de reballing:
1° Estación de soldado: seleccionar la boquilla (para el aire caliente) dependiendo del tamaño del IC “x” (Generalmente n° 2).
2° Encender estación de soldado. Colocar en 2 el aire y en 4 el calor.
3° Colocar la placa en el sujetador de placa.
4° Colocar cintas térmicas alrededor del IC para proteger la placa y los componentes.
Reballing – placa sujeta y con sinta kapton
5° Aplicar flux al área a calentar.
6° Cuando el aire caliente esté a temperatura óptima… Sujetar suavemente el IC “x” con la brusela.
7° Aplicar calor de forma circular y constante sobre el IC “x”.
8° Mientras, mover levemente la brusela hasta que el IC “x” se haya desprendido de la placa.
-Los pasos 6, 7 y 8 son al mismo tiempo.
9° Limpiar con la malla desoldante (u otro método) la parte de la placa dónde se encontraba el IC “x”. De modo que no tenga las bolitas de estaño del IC que removimos.
10° Hacer lo mismo (remover el estaño) sobrante del IC “x”.
11° Con la espátula agarrar una pizca de estaño en pasta.
12° Desparramar el estaño en pasta en una superficie.
13° Con una servilleta de papel apoyar una o dos veces arriba del estaño para absorber la humedad.
14° Colocar el IC “x” en una servilleta de papel.
15° Buscar en el stencil la forma de las bolitas de estaño del IC “x”.
16° Posicionar la forma del stencil sobre el IC “x” y sujetar con una brusela.
17° Con la espátula colocar el estaño en pasta sobre el stencil.
Reballing – Aplicando estaño en pasta sobre stencil
18° Verificar que cubra todos los huecos de la forma.
19° Limpiar el sobrante de estaño con una servilleta.
20° Cambiar los valores de la estación de soldado, el calor en 3 y el aire en 2.
21° Acercar la boquilla de calor al IC “x” con el stencil y el estaño arriba y darle calor hasta que el estaño se funda, formando las bolitas de estaño correspondientes del IC.
22° Dejar enfriar unos segundos y retirar stencil con cuidado.
23° Colocar flux en la parte de la placa donde va a volver a colocarse el IC “x”.
24° Modificar valores de la estación de aire, calor en 3 y aire en 2.
25° Colocar con la brusela el IC “x” sobre la placa. Verificar que esté bien posicionado.
26° Sin soltar, pero sin presionar, darle calor de forma circular al IC “x” para volver a soldarlo.
27° Dejar enfriar unos segundos y revisar que esté correctamente posicionado.
28° Limpiar el flux de la placa.
A tener en cuenta:
-Si quedó mal posicionado el IC “x” o se disparó alguna bolita de estaño… hay que volver a rehacer todos los pasos.
-Los valores de aire y calor pueden variar dependiendo de la estación de soldado.
-El estaño en pasta tiene que ser nuevo, es decir, una vez abierto que no haya pasado más de una semana.
-Es conveniente que el estaño tenga mayor porcentaje de plomo, ya que es más resistente.
-La cinta térmica de aluminio es más resistente a altas temperaturas.
-Verificar que al quitar el IC “x” de la placa no se haya dañado alguna pista o se hayan arrancado pads.
Paso posterior: probar el correcto funcionamiento, quitar cintas térmicas y volver a armar el celular.
Durante la semana del 22 al 26 de julio en Rosario se llevó a cabo el curso de microelectrónica 2019. El enfoque del mismo era la reparación de dispositivos Iphone.
El curso fue dictado por el Ing. Carlos Vasquez, quién confeccionó un cuadernillo de guía de estudio para los participantes. Carlos además de explicar muy bien, es una excelente persona y profesional. En la semana le brindó respuesta a cada consulta, le dedicó tiempo para que cada uno de los estudiantes pueda practicar y también arregló exitosamente a Iphones que parecían sin solución.
La organización del evento estuvo a cargo de Sergio junto con la colaboración de Hernán Grillo y allegados. Sergio, que también da clases de reparación de smartphones y tablets, se dedicó a colaborar con Carlos en las consultas y reparaciones.
El evento tuvo lugar en el hotel Plaza Real (Santa Fe 1632, Rosario) y contó con la participación de 28 estudiantes, provenientes de Rosario y alrededores, con diferentes niveles de experiencia en reparaciones de celulares y otras áreas.
Detección de fallas – Curso Microelectrónica Rosario 2019
Entre los temas destacados que se dieron, mencionamos: detección de fallas mediante el método Kelvin (medición a cuatro puntas), cómo comprender los esquemáticos de electrónica de un circuito de una placa de Iphone y técnicas de reballing.
El evento culminó con la entrega de obsequios ? por parte de la gente de Wifix y la entrega de certificados del curso.
Me llevo un muy buen recuerdo de mis compañeros, ya que el ambiente era colaborativo y de aprendizaje. Además, fue muy interesante observar las diferentes formas de trabajo de los que tenían más experiencia para adoptar buenas prácticas. Estoy muy agradecida de los consejos y la fuerza que me brindaron para continuar avanzando, que como todo lo relacionado con la tecnología, es estudio constante.
El profe Carlos y el grupo del Curso Microelectrónica – Rosario 2019Grupo del Curso Microelectrónica – Rosario 2019
