Técnica de reparación de celulares
El reballing consiste, en términos generales, en extraer un componente “x” de la placa, limpiar ambas partes y volver a soldar el componente.
El término reballing, viene de ball (bola), sería como rehacer las bolitas de estaño de un componente.
Técnica de reballing para un (Circuito Integrado) IC “x”:
Materiales necesarios:
-Estación de soldado (estación de aire caliente y soldador o cautín).
-Estaño en pasta.
-Stencil (del modelo del IC a reballinar).
-Flux (en pasta o líquido).
-Cinta térmica kapton (y/o cinta térmica de aluminio).
-Herramientas en general: destornillador, pinza (brusela), espátula, etc.
-Microscopio (o lupa… Necesario para trabajar con componentes no visibles a simple vista).
-Sujetador de placa (cualquier modelo).
-Malla desoldante (puede no ser necesaria).
Posibles causas: caída, golpe, ensamblado, defecto de fabricación, etc.
Pasos previos: colocarse guantes antiestáticos, desarmar el celular, determinar que la falla es de un IC “x”. Si el IC “x” está haciendo falso contacto y aparentemente NO está defectuoso se procede a hacer reballing.
Paso a paso de reballing:
1° Estación de soldado: seleccionar la boquilla (para el aire caliente) dependiendo del tamaño del IC “x” (Generalmente n° 2).
2° Encender estación de soldado. Colocar en 2 el aire y en 4 el calor.
3° Colocar la placa en el sujetador de placa.
4° Colocar cintas térmicas alrededor del IC para proteger la placa y los componentes.
5° Aplicar flux al área a calentar.
6° Cuando el aire caliente esté a temperatura óptima… Sujetar suavemente el IC “x” con la brusela.
7° Aplicar calor de forma circular y constante sobre el IC “x”.
8° Mientras, mover levemente la brusela hasta que el IC “x” se haya desprendido de la placa.
-Los pasos 6, 7 y 8 son al mismo tiempo.
9° Limpiar con la malla desoldante (u otro método) la parte de la placa dónde se encontraba el IC “x”. De modo que no tenga las bolitas de estaño del IC que removimos.
10° Hacer lo mismo (remover el estaño) sobrante del IC “x”.
11° Con la espátula agarrar una pizca de estaño en pasta.
12° Desparramar el estaño en pasta en una superficie.
13° Con una servilleta de papel apoyar una o dos veces arriba del estaño para absorber la humedad.
14° Colocar el IC “x” en una servilleta de papel.
15° Buscar en el stencil la forma de las bolitas de estaño del IC “x”.
16° Posicionar la forma del stencil sobre el IC “x” y sujetar con una brusela.
17° Con la espátula colocar el estaño en pasta sobre el stencil.
18° Verificar que cubra todos los huecos de la forma.
19° Limpiar el sobrante de estaño con una servilleta.
20° Cambiar los valores de la estación de soldado, el calor en 3 y el aire en 2.
21° Acercar la boquilla de calor al IC “x” con el stencil y el estaño arriba y darle calor hasta que el estaño se funda, formando las bolitas de estaño correspondientes del IC.
22° Dejar enfriar unos segundos y retirar stencil con cuidado.
23° Colocar flux en la parte de la placa donde va a volver a colocarse el IC “x”.
24° Modificar valores de la estación de aire, calor en 3 y aire en 2.
25° Colocar con la brusela el IC “x” sobre la placa. Verificar que esté bien posicionado.
26° Sin soltar, pero sin presionar, darle calor de forma circular al IC “x” para volver a soldarlo.
27° Dejar enfriar unos segundos y revisar que esté correctamente posicionado.
28° Limpiar el flux de la placa.
A tener en cuenta:
-Si quedó mal posicionado el IC “x” o se disparó alguna bolita de estaño… hay que volver a rehacer todos los pasos.
-Los valores de aire y calor pueden variar dependiendo de la estación de soldado.
-El estaño en pasta tiene que ser nuevo, es decir, una vez abierto que no haya pasado más de una semana.
-Es conveniente que el estaño tenga mayor porcentaje de plomo, ya que es más resistente.
-La cinta térmica de aluminio es más resistente a altas temperaturas.
-Verificar que al quitar el IC “x” de la placa no se haya dañado alguna pista o se hayan arrancado pads.
Paso posterior: probar el correcto funcionamiento, quitar cintas térmicas y volver a armar el celular.
